迪普科技、博通集成、天味食品

迪普科技（300768） 申購代码300768 申购日期4.2

发行概览：公司主营业务为从事企业级网络通信产品的研发、生产、销售以及为用户提供相关专业服务。公司拟向社会公开发行不超过4，001万股，本次实际募集资金扣除发行费用后的净额将全部投资于以下项目：安全威胁态势感知平台项目、新一代高性能云计算数据中心安全平台项目、新一代高性能应用交付平台项目、网络安全产品及相关软件开发基地项目。

基本面介绍：公司提供基于创新的统一软件平台和高性能硬件平台下，以网络安全为核心，融合企业通信领域中网络安全、应用交付、基础网络各功能模块的整体解决方案。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，自主开发了基于多核CPU、FPGA芯片以及分布式转发技术的高性能硬件平台“APP-X”，全面融合网络、安全、应用交付功能的L2～7融合操作系统“ConPlat”，将应用特征库、攻击特征库以及病毒库三库合一的应用识别与威胁特征库“APP-ID”，以及将应用支持能力从单设备扩展到整网的技术解决方案架构“DPxFabric”。公司建立了覆盖全国的市场销售与技术支援体系，产品广泛运用于运营商、政府、电力能源、教育、医疗、金融和其他大型企业，公司已成为具备核心技术与竞争力、国内领先的企业级网络通信产品及解决方案提供商。

核心竞争力：公司具有一支业界领先的研发队伍，并通过一系列有效的聘用、培训和激励机制保障团队稳定。公司拥有专业的安全攻防实验室、一流的安全研究团队以及各类业界高等级的安全服务资质，相关研究成果能够迅速转化为产品能力，为持续提升公司安全产品的防护能力、确保公司在市场竞争中保持技术领先性提供了有力保障。通过持续的技术创新，公司形成了一系列具有自主知识产权的核心技术。

公司在全国设有27个办事处，通过持续的市场拓展，公司已建立起覆盖全国的市场销售与技术支援体系，公司对行业价值客户的信息化建设和网络安全需求的理解和把握能力，使公司针对价值客户所提供的产品及服务赢得了广泛认同。公司拥有专业的安全服务与研究团队，能够自行挖掘安全漏洞，提供安全评估、安全应急等服务;具有本地化服务能力，能保证对用户突发事件的及时响应。

募投项目匹配性：公司提供基于创新的统一软件平台和高性能硬件平台下，以网络安全为核心，融合企业通信领域中网络安全、应用交付、基础网络各功能模块的整体解决方案。本次募集资金拟投资项目，均围绕公司主营业务开展，是对公司现有产品及解决方案体系的进一步升级与扩充，旨在增强公司技术实力，提升公司企业级网络通信领域相关产品及解决方案的竞争力。

风险因素：技术风险、市场风险、管理风险、政策风险、财务风险、募集资金投资项目的风险。

博通集成（603068） 申购代码603068 申购日期4.2

发行概览：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，本次募集资金主要投资于“标准协议无线互联产品技术升级项目”、“国标ETC产品技术升级项目”、“卫星定位产品研发及产业化项目”、“智能家居入口产品研发及产业化项目”和“研发中心建设项目”等。

基本面介绍：公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。

核心竞争力：公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2018年12月31日，公司拥有中美专利共86项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。

公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能交通及物联网领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。在智能交通方面，公司的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先对位，具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片，在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目的实施系基于公司发展规划要求制定，是对公司现有产品平台的完善和提升，进一步推进产品迭代和技术创新，扩张公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力和市场占有率。本次募集资金投资项目是对现有产品体系的发展和完善，与公司的研发能力、销售能力、运营能力和管理能力相适应。本次募集资金的运用有利于优化公司的产品结构，通过已有产品的更新换代和新产品的研发，增强公司的核心竞争力和提高市场份额。

风险因素：市场及政策风险、经营风险、财务风险、与本次发行相关的风险。

天味食品（603317） 申购代码603317 申购日期4.3

发行概览：公司自设立以来一直专注于川味复合调味料的研发、生产和销售，本次拟公开发行人民币普通股（A股）4，132万股用于家园生产基地改扩建建设项目、双流生产基地改扩建建设项目、营销服务体系和信息化综合配套建设项目

基本面介绍：公司秉承“用心调味生活”的经营理念，自设立以来一直专注于川味复合调味料的研发、生产和销售，现已发展成以火锅底料和川菜调料为主导的大型川味复合调味料生产企业，公司致力于为家庭及餐饮消费者提供安全、便捷、美味的高品质产品，公司核心品牌“大红袍”及“好人家”产品畅销全国并远销海外。公司建立了覆盖全国的市场营销体系，形成了以经销商为主，定制餐调、电商、直营商超为辅的营销架构。2018年度公司合作的经销商809家，覆盖全国31个省、自治区及直辖市，销售网络覆盖约30.8万个零售终端、5.86万个商超卖场和4.1万家餐饮连锁单店。同时，公司产品已连續12年出口到美国、澳大利亚、加拿大、日本、比利时等国家。

核心竞争力：公司是以火锅底料和川菜调料为主导的大型川味复合调味料生产企业，是农业产业化国家重点龙头企业。通过多年的品牌建设，本公司在行业内确立了稳固的品牌优势，公司“大红袍”、“好人家”商标被认定为“中国驰名商标”;公司建立了覆盖全国的市场营销体系，形成了以经销商为主，定制餐调、电商、直营商超为辅的营销架构。

公司通过对原料采购、生产过程、储存及销售的全过程进行监控，公司以保证各环节间可相互追查为原则，建立健全食品企业原辅料和食品添加剂登记备案监控体系，实现源头可追溯、流向可跟踪、信息可查询、过程可控制、产品可召回。公司质量控制以实现“三化”管理为目标，即流程程序化、作业标准化、管理规范化的全面质量管理体系。

募投项目匹配性：公司本次拟公开发行人民币普通股（A股）4，132万股，本次发行股票募集资金投资项目全部围绕公司的主营业务和发展战略展开，家园生产基地改扩建建设项目是公司建设高标准智能生产基地，同时满足食品安全监管升级的重要举措。双流生产基地改扩建建设项目旨在打造高标准作业环境、替换滞后设备提高生产效率。营销服务体系和信息化综合配套建设项目可强化公司的业务扩展和服务能力，构建B2B和B2C双向共促营销架构，并提升公司信息化管理水平，全面增强公司综合竞争力。

风险因素：食品质量安全风险、行业风险、生产经营风险、经销商渠道管理的风险、技术风险、管理风险、税收优惠风险、募集资金投资项目的风险。

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