业界要闻

上海广电光电子

采用SpringSoft全定制版图系统

SpringSoft近日宣布，领先国际的液晶显示器供货商－中国上海广电光电子有限公司（SVA Optronics）正式采用SpringSoft的“Laker FPD Editor”为其液晶显示器版图设计的标准编辑工具，藉此加速设计速度并提升设计生产力。

Laker 全定制IC 设计平台以其绝佳的速度、能力与完备性，以及持续不断的技术创新，已在全球拥有超过300 家客户，举凡世界各大半导体设计公司及专业晶圆代工厂商皆采用SpringSoft的“Laker 系列”产品。针对液晶显示器布局设计的特殊应用与需求，SpringSoft以其专业的Laker 全定制IC 设计平台为基础，开发了独特的“Laker FPD Editor”平面显示器设计平台，并且提供这些强化的功能：自动化等电阻绕线（automatic equal resistance routing）、自定义像素设计组件（user-defined devices for pixel design）、电阻值计算（resistance calculator）以及层次化连线追踪（hierarchical net tracer for debugging）。

华虹NEC举行0.13μm嵌入式闪存工艺庆功活动暨授奖仪式

上海华虹NEC电子有限公司为庆祝0.13μm嵌入式闪存工艺的成功转移，与其合作伙伴赛普拉斯半导体公司（以下简称“Cypress”）于近期举行了小型高层会晤暨纪念奖牌授奖仪式。公司总裁刘文韬、首席技术官梅绍宁、设计服务副总裁汤天申等领导和项目开发团队，以及Cypress晶圆厂执行副总裁&中国区总裁Shahin Sharifzadeh一行四人出席了该仪式并互赠了纪念奖牌。

华虹NEC通过与Cypress 14个月的默契协作，顺利完成了新工艺的转移，体现了公司优秀的团队合作力和高效的管理执行力。公司的技术水平亦达到了新的高度，从而巩固了华虹NEC在嵌入式闪存领域的领导地位，为客户提供更先进、稳定、安全、可靠的工艺，助其芯片产品更具竞争力。

展讯选择Verigy

解决方案测试无线器件

惠瑞捷半导体日前宣布，展讯通信有限公司已经选择Verigy Port Scale RF解决方案，在中国苏州对其生产的器件进行测试。在评测了多个竞争对手的解决方案后，展讯最终选择了Port Scale RF，因为（它吞吐量高，拥有多站测试功能，提供了更低的测试成本、性能更高的结果及杰出的测试稳定性。自从采用了Port Scale RF后，展讯已经使其大批量RF器件测试成本较以前的解决方案降低了大约50%。

世界首块高血压病基因诊断芯片问世

日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了长沙市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。

据介绍，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“名片”，经人机会诊，查明人体与疾病“作战”实况，医生将据此开出更精细的药方。

中兴推出全球首款符合TCM规范芯片

中兴集成电路日前在北京参加了由联想、同方、中兴集成电路、方正等12家PC、软件、芯片企业联合举办的“打造中国信息安全DNA——中国自主可信计算产品联合发布会”。此举意味着，中兴集成电路正式吹响进军可信计算产业的号角，全球首款符合TCM规范芯片宣告诞生，承担起用“中国芯”捍卫中国信息安全的重任。

本次发布会获得了政府相关部门的大力支持，可信密码芯片（Trusted Cryptography Module，TCM）、可信台式机、笔记本电脑、服务器、加密机等产品一并在发布会上亮相。其中，中兴集成电路可信密码模块TCM芯片是我国首次自主研发和自主创新的成果，被誉为“中国信息安全DNA”。

上海坤锐UHF电子标签芯片通过

EPC global认证

上海坤锐电子科技有限公司于近日宣布，其自主研发的UHF电子标签芯片产品QR2235成功通过EPCglobal的官方授权认证。而在这之前，世界上通过此项认证的公司只有四家，分别为：Alien、Impinj、恩智浦和易腾迈，且四家厂商都为国外企业。

高通成立深圳分公司

高通公司近日宣布成立高通无线半导体技术有限公司深圳分公司，这是高通公司继北京、上海之后，在中国内地设立的第三家分公司。深圳分公司的成立进一步加强了高通公司对中国市场的承诺，在中国三大主要经济区都设立分公司，将使公司更好地为客户和行业合作伙伴提供支持。

中芯国际和晶晨半导体量产90纳米

数码相框芯片

中芯国际和晶晨半导体日前共同宣布，一款由晶晨半导体设计，采用中芯国际90纳米工艺生产制造的数码相框芯片成功量产。

此款芯片应用于数码相框，是目前市场上集成度最高的多媒体视频图像解码器SOC，能通过USB、多种存储卡，或网络支持多种视频和高解析度图像解码及播放。由于此芯片的高集成度，使得数码相框能更进一步的提高性能及节省整个平台的成本，可以让更多的消费者拥有一个属于自己的数码相框。

高纯芯片“防腐剂”

将在哈尔滨实现国产化

日前，哈尔滨金烨创业投资中心与南京特种气体有限公司签约，在哈尔滨市建立基地，首次实现硅烷这种能够保证电子芯片、集成电路具有高防腐性电子气体的国产化。

据了解，硅烷是一种具有很高工业价值的电子气体，在这种气体中制造的电子芯片、集成电路等半导体产品，具有很高的防腐性和耐用性，被称为半导体“防腐剂”。专家介绍，这种气体的纯度直接影响半导体产品的质量和性能，技术含量很高，目前只有国外少数国家能够生产，进口这种气体成本较高。此次哈尔滨市企业从白俄罗斯引进电子气体生产、提纯技术，生产出的硅烷纯度可达99.9999%，将填补国内高纯硅烷生产的空白，其价格也比进口产品便宜20%至30%。

中科院半导体研究所

从福日电子子公司撤资

日前，由于不可控风险等原因，中国科学院半导体研究所决定从福日电子控股子公司福建福日科光电子有限公司撤出投资。此次减资，中科院半导体所将撤回投入的无形资产1000万元，撤出全部股权和实收资本。减资后，科光公司的注册资本及实收资本相应由原来的5800万元减至4800万元，其中福日电子现金出资4000万元，占83.33%股权；国投高科技投资有限公司现金出资800万元，占16.67%股权。

福建高效半导体泵浦耦合研究

通过验收

近日，由中科院福建物构所林文雄研究员主持完成的福建省科技重大专项前期预研项目“5千瓦全固态激光器中的关键支撑技术——高效半导体泵浦耦合问题研究”，通过省科技厅组织的专家验收。该项目立足解决5千瓦高功率全固态激光器的关键支撑技术，开展了高效半导体泵浦耦合模块的设计与特性研究。

ADI与中国合作伙伴

共推Blackfin开发工具

亚德诺半导体公司与中国区合作伙伴日前共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。

除了自己设计制造完善的开发工具，ADI公司还大力支持第三方合作伙伴，针对中国市场的特点和需求，设计出本地的开发工具。本地工具具有低价位，更方便使用，支持更便利等特点，以帮助客户减少评估和开发成本，降低学习和开发门槛。此举也是ADI公司始终投入进行的DSP生态系统建设的举措之一。

华润矽威推出

绿色照明LED灯驱动电路PT4115

华润矽威科技（上海）有限公司新推出的PT4115是绿色照明LED灯的驱动电路。PT4115 是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源，它具有较宽的直流8V到30V输入电压范围，击穿电压>45V，输出200mA-1200 mA恒定直流，可满足驱动点亮1-7颗串联的大功率LED或N颗串并联的小功率LED，驱动恒流大小可按应用方案设定。

洪嘉聪升任联电董事长

全球第二大晶圆代工厂商联电日前宣布，该公司董事会决议，推举前财务长洪嘉聪为新任董事长，并任命原营运长孙世伟为执行长。原董事长暨执行长胡国强决定辞任相关职务并转任公司高级顾问。

联电在发布的新闻稿中指出，新任董事长洪嘉聪在集团内历任许多重要职务，包含联电财务长及联相光电董事长，对于整合集团资源及控制成本有丰富的经验。

中勤玻璃基板卡匣进入

TFT- LCD厂7.5代生产线

中勤实业股份有限公司宣布，其所生产的以VICTREX?誖 PEEK?誖为基材的玻璃基板卡匣已成功进入本地TFT-LCD厂的7.5代生产线。这款TFT-LCD设备通常由日韩厂商提供，中勤实业的成功研发、量产以及被本地面板大厂的广泛采用，代表着中国台湾地区的TFT-LCD工艺制作设备产业已逐步实现本土化。在本地研发并生产TFT-LCD设备与零件，不但可大幅降低中国台湾地区面板厂的工艺制作成本，还可为其提供更优质与迅速的整体技术支持。

凌阳多媒体发布

用于语言教育的光学辨识芯片组

凌阳集团旗下的凌阳多媒体日前发布光学辨识芯片组（Optical Identify，OID），利用光学感测器与条码读取器（barcode reader），让使用者可以利用光学点读笔读取特殊印刷书本上的相关编码资讯，经由芯片组中的处理器进行辨识与解码，进而播放高音质的声音。

该OID光学辨识芯片组将辨识解码、发声、USB下载等功能整合在单芯片上，其整合光学感测器的光学模组配合专利的编码技术能强化其辨识度，在声音处理上可以做到真人发声，并具有随点即说的互动效果，适合语言教育的应用。

英飞凌功率模块

应用于北京奥运环保车

英飞凌科技股份公司最近宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。由长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACKTM1模块。杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。在北京奥运会上，长安HEV将作为出租车供运动员和公众使用。

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

Cadence公司宣布推出Cadence?誖 C-to-Silicon Compiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的，而寄存器传输级（RTL）模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP，用于消费电子、无线和有线网络市场的公司尤其可贵。

Telechip 获ARM Mali-200 GPU授权

Telechips公司和ARM公司日前联合宣布，Telechips成为第一家授权获得ARM?誖 MaliTM-200图形处理单元（GPU）的韩国公司，将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供先进的2D和3D图形处理能力以及低内存带宽占用。

KLA-Tencor 推出可解决二次成像挑战的首款计算光刻机

KLA-Tencor公司日前推出其领先业界的最新版计算光刻机PROLITH 11。这种新型光刻机让用户首次得以评估当前的二次成像方案，并以较低的成本针对光刻在设计、材料与制程开发等方面挑战，尝试不同的解决方案。这种新型计算光刻机还支持单次成像和浸没技术。

PROLITH 11让工程师能够以前所未有的精确性来制作这种复杂系统的模型，然后通过考察在光罩设计、光阻属性和扫描曝光机或所印图案上的参数中或大或小的变化对二次成像影响，使用该模型对系统进行优化。

安森美半导体以全股票交易

收购Catalyst半导体

安森美半导体和Catalyst半导体宣布，已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议，交易将全部以股票支付，Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元，企业价值约为0.85亿美元。

Impinj收购英特尔RFID事业部

Impinj近日宣布收购英特尔公司的RFID事业部，后者是由英特尔旗下的New Business Initiatives孵化器创建的——它也是R1000 RFID读取器芯片的开发者。收购的财务条款未对外公布。

收购英特尔的资产后为Impinj的UHF Gen 2 RFID产品家族增添了一个可靠的高性能、高集成读取器无线电芯片，从而进一步加强了Impinj在RFID市场的地位。

巴斯夫与赢创合作研发先进的CMP液

赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

研磨液内含有纳米材料如铈元素，可用在化学机械研磨（CMP）制程中抛光二氧化硅的晶片表面以达到非常平坦的效果，而集成电路制造过程中最重要的制程步骤就是STI（浅沟槽隔离）和ILD（内层介电层），而STI是一种最快速成长的应用需要使用到CMP研磨液。

Intersil收购D2Audio公司

Intersil公司日前宣布它已签署了一项收购D2Audio公司的最终协议，后者是一家专门致力于为消费电子、汽车以及专业音频产品等应用领域提供数字音频功率放大器设计的创新领先厂商。至此，Intersil公司成为全球独家拥有智能数字音频功率放大器技术的厂商。

两家公司的董事会已一致认可了此次并购。Intersil将在结算时把正在进行的一次性收购费用记入作为研发成本的营业收入。Intersil预计对D2Audio公司的并购将不会对2008年第三季度和全年的收入产生实质性影响。

德克梅尔任AMD新CEO

历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡，年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印，出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智，将任职AMD公司董事会执行董事长，继续协助公司进行重要客户的管理，并完成职务的顺利交接。

有业界分析师指出，AMD有望在德克梅尔的带领下进入一个全新的时代，将给英特尔制造更大的麻烦，成为英特尔更“可怕”的竞争对手。

TI推出低成本数字媒体处理器

德州仪器（TI）宣布推出最低成本的数字媒体处理器 TMS320DM335，充分满足应用的高级影像捕获与显示需求，使开发人员再也无需担心为电子设备添加更高级、功能更丰富的用户接口时，产生的成本上升问题。现在，消费者可通过功能丰富的图形用户接口（GUI）进一步改善与因特网广播、电子书籍、视频监控产品以及数字望远镜等多种电子产品的互动。DM335 数字媒体处理器采用速度高达 270 MHz 的 ARM926EJ-S内核供电，集成了视频处理子系统 （VPSS），使开发人员能够便捷地在新型便携式应用上添加 720p 的高清视频显示功能。

意法与恩智浦合资成立

ST-NXP Wireless公司

恩智浦半导体与意法半导体近日宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营，作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求，这在业界屈指可数。

ST-NXP Wireless将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司。新公司的财务结构被设计为低资本密集度，仅自行运营封测设施，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。

英飞凌推出

全新SmartLEWISTM MCU系列

英飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新SmartLEWISTM MCU PMA71xx系列的所有型号，都装有一颗适用于1GHz ISM 子频的ASK/FSK多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强的8051微控制器。内装SmartLEWIS MCU的遥控器可采用无线射频技术取代目前常用的红外发射技术，克服视距通信的缺点。此外，基于射频应用的传输距离最高可达50多米，而红外技术只有区区几米。PMA71xx产品是全球第一款多频带发射器，在一枚芯片上了囊括了4个ISM频带（315 MHz、434 MHz、868 MHz 和 915 MHz）。

葡萄牙成功研制全球首个纸质晶体管

葡萄牙新里斯本大学的研究人员于日前成功研制了全球首款用纸层制成的晶体管，这种晶体管比采用氧化物半导体制成的普通薄膜晶体管更具竞争力。

这种新型晶体管具备与采用氧化物半导体制成的薄膜晶体管一样的性能，纸质晶体管可以用在纸质显示屏、智能标签、生物程序和RFID电子标签等新型电子设备中。虽然目前业界十分看重采用生物高聚物的低成本电子产品，而纤维素又是地球上最重要的生物高聚物，一些国际性的研究机构已经使用纸质来生产电子设备的感光底层，但是用纸质来生产场效应晶体管尚属首次。

应用材料推出存储芯片铜阻挡层技术

美国应用材料公司日前推出Applied Endura?誖 ExtensaTM PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。

三星电子将投10.5亿美元

升级内存生产线

韩国三星电子公司近日宣布，今年将投入十亿美元用于升级内存生产线。三星电子公司向韩国证券交易所提交了一份文件。文件中说到，这笔投资将用于生产线升级，改进技术工艺，从而提高产能和降低成本。三星电子表示，投资额为10.5亿美元。

英特尔规划新型更智能专用

“系统芯片”

鉴于互联网访问特性正被持续引入各种计算机和设备中，英特尔高管规划宏伟蓝图，计划利用其芯片设计专业知识、工厂产能、领先制造技术以及摩尔定律的经济学，催生一类集成度更高且Web接入能力更强的全新专用系统芯片（SoC）设计和产品。英特尔还透露，前八款此类产品隶属英特尔? EP80579 集成处理器家族，主要面向安全、存储、通信设备以及工业用机器人等应用设计。

英特尔首次在SoC芯片设计上采用了与其现有处理器相同的英特尔架构（简称IA架构），基于这一架构设计的处理器主要用于互联网内连接设备。目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括将于今年晚些时候发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。

ASYST推出

AMHS新方案增加晶圆厂生产力

ASYST近日宣布推出Agile Automation,这是一种在半导体晶圆厂新的自动化物料处理（Automated Material Handling）方式。Agile Automation是开创业界先例的解决方案。 它大幅增加晶圆厂的生产力，通过模块化增强现有AMHS制度。Agile Automation具有并行加载和卸载几项工具的功能,同时大幅度减少对搭载置顶输送工具（Overhead Transport Vehicles, OHV）的依赖。 这样造成显着缩短且更可预测前开式芯片传送盒(FOUP)运输时间和巨幅地改善吞吐量和工具的使用.

东芝出售不动产事业65%股权

以解救半导体

日本东芝公司日前宣布，计划以800亿日元（约合7.5亿美元）的价格出售子公司东芝不动产65%的股权给野村不动产。东芝不动产也将从东芝公司的核心业务中剥离出来。按照双方的计划，股权转让将在今年12月底完成。分析人士认为，东芝公司将从这笔交易中获得700亿日元的利润并能解救目前陷入困境的半导体业务。

飞兆新款电平转换器

简化SD卡应用设计

飞兆半导体公司推出专为安全数字（SD）应用的设计人员而设能够简化其设计的低电压、双电源SD接口电平转换FXL2SD106，具备内置的自动方向控制功能，可让器件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚。这种自动方向控制功能降低了设计的复杂性，无需对控制方向的通用I/O接口（GPIO）进行编程，并将控制电平转换器所需的接脚数从20个减少到16个。这种转换器是打印机、笔记本电脑、GPS系统和带相机手机等使用SD卡应用的理想选择。

ASML发布最新沉浸式光刻设备

可用于38nm存储器

ASML Holding NV近日在SEMICON West上发布其最新的沉浸式光刻设备 Twinscan XT 1950i。尽管该设备与之前的同类产品同样采用1.35孔径（NA），然而该系统的分辨率从40nm改善至38nm，这能使芯片在面积上收益10％。

此外，该系统在覆盖、分辨率、关键尺寸均一性和吞吐量等方面均有改善，总体改善率约25％。可用于制造38nm工艺存储器和32nm工艺逻辑电路。新的沉浸技术使吞吐量达到148wph。

首尔半导体连胜于

与 NICHIA 的专利诉讼

首尔半导体有限公司对日本 NICHIA 化学工业有限公司的有关 LED 元件的专利向韩国专利审判院提起了“专利无效审判以及确认权力范围审判”，在 7 月 25 号表示以“新规性的不足”的理由宣判全部无效及非侵害，判决首尔半导体的胜诉。

首尔半导体的技术是与现在得到无效审结的专利不同的技术，2008年5月NICHIA 对此技术以专利侵害的理由向英国法院申诉了。首尔半导体的有关人士表示，这次的判决会积极地影响在英国的首尔半导体和首尔半导体的代售商Avnet EMG 的企业活动。

Sun与三星合作

开发高性能服务器闪存芯片

三星日前已与Sun开展合作，双方将共同开发用于固态闪存盘的单层颗粒（SLC）NAND闪存芯片。两家公司宣称，与现行标准的SLC闪存芯片相比，新的服务器级SLC NAND闪存的数据写入与擦除速度要比前者快五倍。此外，新设计还将极大地延长高性能数据处理服务器的生命周期。

SEAJ：08年日本芯片设备销售

将遇六年来首度下滑

日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，2008财年日本芯片设备销售将面对六年来首次下滑。

SEAJ称，由于DRAM制造商为应对价格下滑局面而大砍资本支出，预计2008财年日本半导体设备销售额为9494亿日元，较去年下滑11.2%。2007财年设备销售额为10694亿美元，较上年增加4.4%。

SEAJ预计2009财年设备销售将增长2.2%至9706亿美元，2010财年增长5.3%至10221亿美元。

NAND闪存今年供应增长149％仍持续“过剩”局面

亚洲最大的半导体现货市场运营商Dramexchange科技公司日前表示，当前用于音乐、图片以及其他数据存储，包括用于iPods和数码相机上的NAND闪存芯片的市场“过剩”局面还将持续数月，并称“这与多数厂商没能及时控制产品出货量有关”。

Dramexchange公司表示，尽管NAND闪存芯片价格不断受到冲击，但预计今年NAND闪存芯片市场供应增长幅度将达到149%。引发这一问题主要是由于包括三星电子、现代半导体以及SanDisk、东芝等公司在内芯片厂商没能及时削减其NAND闪存产品产量。

全球百家最大OEM厂商

消耗半导体2,090亿美元

据市场调研公司Gartner表示，100家品牌电子厂商去年消耗的半导体达2,090亿美元，相当于整体半导体销售额的76%。

半导体的主要应用领域仍然是数据处理（占37%）和通讯电子（占28%），二者几乎占100家最大OEM厂商消耗的半导体的四分之三。消费电子领域排名第三，占半导体销售额的18%，其次是工业（占9%）和汽车（占8%）。

惠普去年消耗了165亿美元的半导体，名列前茅，其次是诺基亚、戴尔和三星，这三家厂商消耗的半导体均高于110亿美元。

Gartner：2008年晶圆出货面积

将增加5.8%

市场研究机构Gartner日前预测今年全球晶圆需求将会改善，该公司将原先的预测微幅上调。公司表示，今年晶圆出货面积将比去年增加5.8%，这一预测是在衡量第一季度出货值及考虑到晶圆需求增加的情况下作出的。

不过，公司认为环绕在晶圆需求周围的环境，还没有很大的起色。另外，Gartner也认为下半年晶圆需求将会出现波动。

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