中国“芯”崛起

报告中，李克强总理提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。”

集成电路（IC）被明确写入中央政府工作报告，这还是第一次，其重视程度不言而喻。因此，“两会”期间，集成电路也成为代表委员的热议话题。

集成电路又称芯片，是一种微型电子器件或部件，当今半导体工业大多数是基于硅的集成电路，其广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子以及新兴的移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备、医疗电子、可穿戴设备等领域。

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是我国迈向创新型国家的重要标志。

全球半导体市场经历2012年的衰退后，在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下，2013年恢复增长。我国集成电路行业抓住市场契机，在国家加快推动集成电路产业发展相关政策的支持下，全年完成销售产值2693亿元，同比增长7.9%，增幅高于上年2.9个百分点；累计生产集成电路866.5亿块，同比增长5.3%。

工信部的数据显示，2013年，我国集成电路行业完成销售收入2414.6亿元，同比增长7.6%，比上年提高4.2个百分点；实现利润总额148亿元，同比增长28.3%，扭转了上年下滑14.6%的局面。

目前，我国集成电路产业已形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。去年，集成电路设计业保持快速发展，IC设计收入增长19%，设计业在全行业中比重超过30%，重点企业快速成长，如展讯2013年销售收入超过10亿美元，清华紫光对展讯的收购将使后者实力得到进一步扩张；集成电路制造业伴随设计业一起成长，产能和规模进一步提高，2013年中芯国际扭亏为盈，未经审核财务报告，销售额与2012年相比增长21.6%，盈利创历史新高，达1.7亿元；尽管封装测试业比重一直下降，但2013年本土封装测试企业在国家有关政策支持下取得不错业绩，如天水的华天科技营业收入增长50.76%，净利润增长64.17%；南通富士通营业收入增长11.15%，净利润大幅增长60.31%。

芯片进口额超原油

尽管过去十余年间，我国集成电路产业取得了较大发展，涌现了如海思、展讯、中芯国际、长电科技等一批具有相当水平的集成电路设计、制造与封测企业，在手机、IC卡、数字电视、通信专用和多媒体芯片方面取得较大技术突破，但产业规模和技术水平仍难以满足国内市场的需求，与英特尔、三星、高通等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。

从2000年的国务院18号文到2013年1月的国务院4号文，国内IC设计企业数量快速增长，2000年国内IC设计企业仅约60家，而到2013年数量超过500家。中国大陆IC设计企业数量分别是美国和中国台湾地区的两倍，而产业规模只有台湾地区的三分之二，美国的五分之一。“散乱弱小”仍是中国IC设计企业的现状。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春也指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展最重要的工业物资，而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。

据工信部统计，2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油（注：海关总署数据显示，同期我国原油进口总额约2196亿美元），是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善。

“我国集成电路产业在核心技术、设计、制造工艺、产业规模、龙头企业等方面，与世界先进水平相比都有较大差距，大量高端和主流产品依赖进口。”多次建言芯片产业发展的全国政协委员、武汉市政协主席吴超说。

中科院半导体研究所研究员吴南健表示，各种芯片中，CPU、储存器等我国都无法自给，一些有规模的公司，也多数是给低端手机做配套，而高价值产品基本已被高通、联发科等公司垄断。

截至2014年1月底，中国移动通讯用户已达12.35亿，手机几乎普及，但令人震惊的是，我国的手机芯片产业受制于人。“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国人大代表、中国工程院院士、中星微电子有限公司董事长邓中翰对我国芯片业现状十分忧虑。

《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都靠进口。我国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的芯片专利费用却让中国企业沦为国际厂商的打工者。

“与国际形势相比不容乐观，我们追赶得非常辛苦。”中国半导体行业协会副理事长、国家科技重大专项01专项技术总师魏少军说，目前我国半导体产业中，芯片设计水平与国际基本相当，封装技术水平约有4至5年差距，制造工艺差距在3年半左右。

作为中国内地规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，中芯国际与竞争对手英特尔、三星电子、台积电等国际半导体巨头相比，差距依然不小。从公司营收额来看，因特尔作为IDM（集成器件制造）厂商，2013年销售额为483.2亿美元，三星为347.78亿美元，三星的Foundry部分营收39.5亿美元，台积电2013年的营收为198.5亿美元，而中芯国际2013年即使营收创了历史新高，也仅为20.7亿美元。

中芯国际执行董事兼首席财务官高永岗对记者表示，从先进技术水平来看，中芯国际虽然目前已进入世界一流的28纳米时代，但与因特尔、三星和台积电等世界一流的半导体厂商相比仍有1.5个世代、大约2至3年的差距。

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