射流盘组件过盈联接装配过程仿真分析

总结出当过盈量低于800N左右时，中间件和壳体孔之间的联接力将无法满足使用要求，因此过盈量的下限是1μm。通过对组件装配过程的仿真研究，确定了过盈量的合理范围，为判断装配质量是否合格提供了理论依据。

参考文献

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作者简介：由博（1983-），男，汉族，毕业于大连理工大学，工学博士学位，讲师，现就职于吉林化工学院。

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